Mientras el mercado se mueve, la información oportuna marca la diferencia → Recibe actualizaciones en nuestro canal oficial de WhatsApp.
La segunda mayor fundición de Taiwán, UMC, analiza producir chips de 6 nm y reforzar alianzas estratégicas para afrontar la presión de China y el liderazgo de TSMC e Intel.
UMC apuesta por la tecnología de vanguardia
United Microelectronics Corporation (UMC), actualmente el cuarto mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, está evaluando entrar en la producción de chips de 6 nanómetros.
Este segmento es clave para aplicaciones que demandan alta conectividad -como WiFi, radiofrecuencia y Bluetooth-. Aunque también, para aceleradores de inteligencia artificial, televisores inteligentes y procesadores de automoción.
Esta decisión representa un giro estratégico para UMC, tradicionalmente centrada en nodos maduros. La compañía estudia ampliar su colaboración con Intel, que ya contempla la fabricación conjunta de chips de 12 nm en Arizona para 2027, y que podría incluir la tecnología de 6 nm si las negociaciones prosperan.
Según Liu Chitung, director financiero de UMC, avanzar hacia procesos más avanzados requerirá acuerdos estratégicos para repartir el coste de la inversión. UMC preferiría adoptar un modelo más «ligero en activos» que limite su exposición financiera directa, señaló.
- India acelera su independencia tecnológica: se prepara para fabricar chips tipo GPU y competir en IA
Presión geopolítica y competencia creciente
El impulso de China por la localización de la producción de chips ha reforzado a rivales como SMIC, que ya ha superado a UMC en ingresos y posee una capitalización bursátil tres veces mayor.
SMIC, ha logrado desarrollar chips similares a los de 7 nm pese a las restricciones de exportación de EE. UU., desafiando la dependencia de equipos EUV de última generación.
El auge de estos competidores, junto con la fuerza de líderes como TSMC, Samsung e Intel, ha llevado a UMC a buscar nuevas opciones de crecimiento. Según ejecutivos de la cadena de suministro citados, algunos clientes chinos de UMC ya han desviado pedidos a fundiciones locales; intensificando la urgencia de diversificar.
Los costes y dificultades de un salto a los 6 nm
Avanzar hacia chips de 6 nm implica desafíos considerables. Solo las máquinas de litografía EUV cuestan más de USD 180 millones por unidad, y levantar una línea de producción para 20.000 unidades mensuales superaría los USD 5.000 millones.
La gran pregunta, como señalan analistas del sector, es si UMC logrará atraer suficientes clientes para llenar esa capacidad adicional.
UMC cerró 2024 con un gasto de capital de USD 1.800 millones, notablemente menor al de competidores como SMIC, que mantiene inversiones anuales superiores a los USD 7.000 millones. Por ello, cualquier paso hacia nodos más finos dependerá casi con certeza, de alianzas o fusiones.
De hecho, UMC y GlobalFoundries exploraron una posible fusión este mismo año para hacer frente a la presión de la industria china en los chips de nodos maduros. Aunque por ahora, la operación no se ha concretado.
¿Cuál será la estrategia de UMC para frontar estos retos y el futuro?
Más allá de la fabricación de chips avanzados, UMC estudia crecer en paquetes avanzados de semiconductores; un mercado clave para productos de alto rendimiento.
Esta línea de negocio permitiría competir con menos inversión directa, aprovechando capacidades de integración sin depender exclusivamente de la miniaturización extrema.
Brady Wang, analista de Counterpoint, resume el mayor desafío: atraer suficiente demanda.
El problema crítico es contar con clientes que consuman esa capacidad; más allá de eso, el capital y el desarrollo tecnológico se pueden gestionar.
Brady Wang
Para conseguir sus objetivos, UMC tendrá que trabajar en nuevas alianzas, inversión y demanda, en un entorno global marcado por tensiones geopolíticas y cambios tecnológicos acelerados.
